iPhone 17 Air机身薄至5.5mm！苹果史上最薄机型配置曝光

近日，科技圈再度掀起热议，知名博主Majin Bu在社交平台上分享了iPhone 17 Air与iPhone 17 Pro Max的机模对比图，其中iPhone 17 Air的纤薄设计尤为引人注目。据透露，iPhone 17 Air机身厚度仅约5.5mm，即便包含摄像头凸起部分，总厚度也仅约为9.5mm，这一数据无疑将其推向了苹果史上最薄机型的宝座。

作为iPhone 17系列的新晋成员，iPhone 17 Air不仅继承了苹果一贯的精致工艺，更在轻薄设计上实现了重大突破。为了达成这一目标，苹果大胆取消了物理SIM卡槽，转而全面支持eSIM技术。此前，中国联通已率先内测了iPhone的eSIM功能，这一积极信号无疑为iPhone 17 Air国行版支持联通运营商奠定了坚实基础。

在配置方面，iPhone 17 Air同样不容小觑。它搭载了一块6.6英寸的显示屏，并支持ProMotion技术，为用户带来更为流畅的视觉体验。性能上，该机型采用了苹果自研的C1基带芯片与全新的A19芯片组合，无论是网络连接还是运算能力都达到了行业领先水平。影像方面，iPhone 17 Air配备了4800万像素的后置摄像头，满足用户对于高质量摄影的需求。不过，受限于超薄机身的设计，其电池容量被控制在4000mAh以下，这或许会在一定程度上影响其续航能力。

据最新消息，iPhone 17系列新品预计将于今年9月份正式发布，届时iPhone 17 Air将与iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max一同亮相。对于追求极致轻薄与高性能体验的消费者而言，iPhone 17 Air无疑是一个值得期待的选项。