拜登政府66亿补贴敲定台积电美厂，五年限购回股，芯片战加速布局

美国商务部于当地时间周五正式敲定了备受瞩目的《芯片法案》补贴项目，向全球半导体巨头台积电提供了高达66亿美元的补贴，用于加速其在亚利桑那州的半导体工厂建设。这一举措标志着美国政府在推动本土芯片产业发展上迈出了重要一步。

除了直接的66亿美元补贴外，台积电还将获得最高50亿美元的低息政府贷款，以及一系列附带条件的税收优惠政策。据美国商务部官员透露，这些激励措施将根据台积电的建设进度和达成的里程碑分批发放，预计今年底将至少发放10亿美元。

此次补贴的背景是台积电在亚利桑那州的投资规模不断升级。今年4月，台积电亚利桑那公司与美国商务部签署了初步备忘录，将原计划400亿美元的投资额提升至650亿美元，用于建设三家先进的半导体工厂。然而，由于美国工人短缺、补贴发放缓慢等问题，台积电美国厂的建设进度一度受到拖延。

根据拜登政府提供的时间表，台积电在凤凰城的首家工厂将于2025年投产，采用4纳米制程工艺。第二和第三家工厂则预计分别在2028年和2030年前投产，届时将采用更先进的2纳米和1.6纳米工艺制程。

为了获得这笔补贴，台积电同意在未来五年内放弃股票回购（部分例外情况除外），并与美国政府签订“收益分享协议”，共同分享任何超额利润。这一举措被视为台积电在美国政府压力下做出的妥协，同时也凸显了美国政府在推动本土芯片产业发展上的决心和力度。

值得注意的是，此次补贴的敲定正值美国大选换届之际。虽然拜登政府否认发放补贴的进程因换届而加快，但他们也明确表示，未来几周将公布更多类似的补贴协议。除了台积电外，三星、英特尔和美光科技等半导体巨头也将获得数十亿美元的补贴，共同助力美国芯片产业的崛起。

美国国家经济委员会主任、《芯片法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德表示，在未来两个月内，美国商务部将继续敲定更多的补贴协议，以加速美国芯片产业的发展步伐。这一系列举措无疑将加剧全球芯片产业的竞争态势，推动芯片技术的不断创新和升级。